深圳市科瑞芯电子是Xysemi/赛芯微的IC供应商，只做Xysemi原装，可为终端客户提供样品测试及技术支持，如果您需要采购，欢迎致电！

Xysemi/赛芯微，XB3303G，单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护芯片，采用SOT-23封装，可应用在单节锂离子电池组和锂聚合物电池组。通用物料常年备有现货，更多产品欢迎到店铺查看或来电咨询！

产品概述 

XB3303G产品是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。
XB3303G包括了先进的功率MOSFET,高精度的电压检测电路和延时电路。
XB3303G使用一个超薄SOT23-3封装和只有一个外部器件，使电池的保护电路空间zui小化。这使得该器件非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用。
XB3303G具有过充，过放，过流，过温及短路等所有的电池所需保护功能，并且工作时功耗非常低。
该芯片不仅仅是为手机而设计，也适用于一切需要锂离子或锂聚合物可充电电池长时间供电的各种信息产品的应用场合，如智能手环、手表、蓝牙耳机等产品。

产品参数

VDD输入电压-0.3 to 6V
VM输入电压-6 to 10V
工作环境温度-40 to 85°C
zui大结温125°C
储存温度-55 to 150°C
引脚温度( 焊接, 10 秒) 300°C
环境温度25°C 时的功耗0.4W
封装热限(结温) θJA 250°C/W
封装热阻(结到环境) θJC 130°C/W
ESD 2000V