江苏长电科技股份有限公司是中国的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。

公司成立于1972年，曾荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体企业等称号。麾下拥有企业技术中心、博士后科研工作站和中国家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年长电科技股份有限公司在中国上海证券交易所A股上市，是中国内地半导体封测行业上市公司。2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的梯队，拥有位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地，研发、生产和销售网络覆盖主要半导体市场。

是的，当您惊叹于MIS封装前所未见的纤薄尺寸、无可比拟的高密度I/O时，更意想不到MIS先进的焊区引入设计，为降低成本创造了更大可能。
极尽犀利，极尽高效，极尽经济——这，就是长电科技MIS技术为封装行业带来的划时代变革。
MIS封装技术提供无以伦比的产品优势
■ 超小超薄尺寸
■ 高品质射频电性表现
■ BGA的封装密度 + QFN的封装技术
■ 灵活多样的设计选择
■ 优越的市场价格竞争力
前所未有的技术拓展
■ 轻而易举的多圈及全阵列外引脚设计
■ 芯片I/O数从2到500在同一封装形式上实现
■ 引线框封装首次获得BGA植球能力
■ 内层扇入设计显著缩短焊线长度
■ 支持WB、FC和COL装片及芯片堆叠、封装堆叠设计
■ 灵活的表面镀层选择（NiAu，NiPdAu，OSP）

肖特基势垒整流器具有极快的开关速度、极低的正向电压降、低漏泄电流和高结温能力，因此很受设计人员的欢迎。 其更高的结温能力和低漏泄电流在恶劣的高温度的环境中提供了更高的可靠性。

 MBR 系列肖特基势垒整流器的典型应用包括不间断电源、高频开关模式电源和 DC-DC 转换器，以及用作续流二极管和极性保护二极管。

 MBR 系列功率半导体器件具有以下主要优势 ︰

 MBR 系列的极快开关速度使其适用于高频率应用，具有很小的开关损耗

该系列产品具有极低的正向电压降和比传统二极管更少的热耗散，从而降低了热和电气传导损耗

其高结温能力提升了在高环境温度或仅存在少量冷却措施的应用中的可靠性

客户至上，不做，争做”是长电科技的经营理念。“我要求每个BU（业务单元）都要力争成为各主要客户的供应商，目前进入主要客户供应商的比重正在不断增加。”