近日,quan球第三大硅晶圆生产商环球晶圆宣布将在美国得克萨斯州谢尔曼县投资 50 亿美元,建造一座生产12英寸硅晶圆的工厂,预期将在2025年投产,zui高产能可达每月120万片。
随着半导体设备的市场需求进入“热浪期”,加之受益于quan球晶圆产线扩产和国内政策的推动,晶圆产线的国产化趋势也愈发明显。除环球晶圆外,中国大陆几家芯片大厂,如中芯国际、华虹半导体、华润微、士兰微等也纷纷加入扩产阵营。
头部生产商迎来扩产潮
晶圆是半导体产业的根基,是制造各式芯片的基础,处于集成电路产业链的上游,其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%,是晶圆厂采购材料中zui重要的环节。近半年以来,台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也陆续公布了新一轮扩产计划,投资金额均高达百亿级别。
各大晶圆厂商产能扩建、延期交付主要原因,在于疫情和外部环境的不稳定性,导致了生产原材料及芯片短缺影响了半导体设备生产,使半导体设备市场整体处于供不应求的状态。
另外,硅晶圆芯片和传感器的应用领域本就十分广泛。例如,8寸硅片主要应用于汽车电子和物联网产品,12寸硅片应用于逻辑芯片和存储器(DRAM、NAND),6寸硅片多用在功率半导体、射频和MEMS。
市场的不断扩展也使得行业供求关系日益紧张。
据Knometa与IC Insightsbao告显示,2021年,quan球12英寸晶圆厂数量增加14座,创下自2005年以来zui高纪录,预计2022年还会再增加10座,到2026年,将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线。
整个半导体产业链处于持续“盛景”之下。
美国半导体产业协会(SIA)数据显示,3月份quan球半导体销售额506亿美元,同比增长23.0%,quan球半导体销售额也已经连续12个月同比销售增长超过20%;集邦咨询数据显示,今年一季度晶圆代工产值达319.6亿美元,季度增幅达8.2%,实现连续十一季上涨。
中信建投证券认为,受电子化、智能化趋势带来长期动能和芯片短缺带来的短期拉力影响,quan球半导体产业进入一轮扩产期,预计过去两年的芯片荒将转向结构性紧缺,新能源、汽车、高性能计算领域景气度保持的确定性较强。同时,各国加强政策性半导体制造本土化补贴力度,quan球半导体设备采购有望持续景气。
产业背靠强大内需市场
伴随国内半导体he心材料技术的不断突破,我国已经成为quan球zui大的半导体市场。据业内相关数据统计,截至2020年,quan球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆,占比超过40%,成为半导体市场zui快增速地区。
SEMI统计数据显示,2021年,中国大陆半导体材料市场规模为119.3亿美元,同比增长21.9%;中国台湾市场规模达到147.1亿美元,同比增长15.7%。
当下,国内半导体市场需求空间zui大的是消费电子领域,我们生活中常见的手机、电脑等小型电子设备,电动汽车、机器人以及光伏、发电等场景,都离不开半导体技术的支撑。
仅从手机、电脑端应用来看,世界半导体贸易统计组织数据显示,2021年,初步测算我国电脑用半导体市场规模约为298亿美元,手机用半导体市场规模达到723亿美元,加上5G技术的发展为半导体行业提供了强大的推助力,2021年我国5G手机用半导体市场规模达到622亿美元。
除强劲的内需市场外,我国高度重视半导体行业的发展,相继出台一系列国家战略性政策扶持该行业快速崛起。
其中,作用效果zui明显的是半导体分立器件行业,通过自主创新,逐渐摆脱受制于国际半导体公司技术封锁的局面,并在中低端领域打破技术封锁,逐步形成对国外产品的替代。物联网、云计算、大数据、新能源等新兴应用领域也将成为国内半导体分立器件行业的持续增长点。
目前,广东省是半导体产业企业数量zui集中的省份,中能国泰集团立足于深圳,在具有“革命”性代表的第三代半导体领域加速布局,凭借行业“东风”与市场红利,建立“碳化硅(SiC)材料%2BIDM一体化”项目,聚焦SiC长晶、长晶设备、高压SBD、MOSFET、IGBT 、高频HEMT电子器件技术与制造,面向广阔的新兴应用市场,为国内相关产业提供产品保障。