据外媒消息，目前三星正在与客户谈判，预计2022 年将收取涨价20% 的晶圆代工费用，加入全产业涨价的行列，以应对不断上涨的材料和物流成本（星宇佳科技）。

对此，消息人士指出，基于协议的芯片价格可能会上涨15% 至20% 左右，其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中，在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。

预计新的价格将从2022 年下半年开始实施，三星当前已经完成了与部分客户的谈判，但仍在与其他未完成价格谈判的客户进行讨论当中（星宇佳科技）。

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