芯路漫漫，国产芯片何渡秋冬

碳化硅MOS管

车企碳化硅IGBT模组布局

什么是硅电容？

车规级IGBT有多重要？

业务不佳，三星暂停平泽P4厂代工产线建设

Wolfspeed宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展

晶振应用领域有哪些呢？四大领域要知道！

中国半导体行业协会发布声明：维护半导体产业quan球化发展

吉利将向马来西亚投资 100 亿美元打造汽车城

外媒：搭载M3芯片的苹果Mac电脑或于10月发布

传华为有望年底重返5G手机市场

华工科技造出he心部件 100% 国产化高端晶圆激光切割设备；台积电或在日本建第二座工厂；吉利汽车与雷诺成立合资公司

联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器

强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目

AMD宣布将在爱尔兰投资1.35亿美元扩大研发

台胜科：第2季度需求依然疲弱，下半年客户库存仍高

总投资超25亿元，一博科技珠海高新区基地动工

消息称因土地供应短缺，台积电建立日本第二工厂的计划面临艰巨挑战