年产IGBT模块300万套！翠展微三期项目封顶

利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过

英特尔发布zui新AI芯片，Pat Gelsinger称AI PC将是未来一年主角

两家SiC材料厂完成新一轮融资

追踪，12月近30个半导体项目迎zui新进展

OLED飞奔、LCD慢跑，面板产业活力足

Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差

美国瞄准GaN器件，3500万美元资助公告曝光

存储大厂公布先进制程DRAM进展

345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购

科友半导体重大科技专项中期验收通过验收

杭州滨江区与广立微/行芯科技等企业签约，共建浙江省半导体签核中心

总投资5.4亿元，宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产

义芯集成电路先进封装项目投产

群联：整体NAND位元出货量年增逾80%

芯联集成：8英寸硅基产能17万片/月，布局新能源车市场

浙江旺荣半导体项目竣工投产

总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约

华为shou家海外工厂将落地法国

西安三星半导体12英寸闪存芯片扩建项目进入主体施工阶段