年产36亿颗！新声半导体射频滤波器芯片项目开工

2023年爆火的OpenAI，在2024年开始筹划自己制造芯片？

日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成

终端AI PC带动内存需求！存储大厂迎新动态

三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%

首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产

加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比zui高增长70%

高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约

博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵

挑战OLED？quan球shou个高效串联钙钛矿发光器件研制成功

两天内三起并购案，涉及2024开年EDAzui大quan球收购！

艾为电子拟10亿元投建quan球研发中心和产业化一期项目

鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业

9亿元江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布

炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA

广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展

三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动

重庆先越光电半导体器件模组产业化项目开工