国内一存储芯片总部项目签约

重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）quan球研发中心正式启用

LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工

三星：AI芯片产量达70%，有信心与台积电竞争

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中导光电纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备再次交付功率半导体头部客户

玄铁RISC-V处理器三连发，新增支持Transformer模型

业界首次“面向低空智联网的5.5G无人机可信接入”技术验证完成

美国启动国家先进封装制造计划

深圳国际照明展览会开幕在即，刷屏级亮点抢先看

quan球七大晶圆代工厂zui新财报祭出，下一阶段如何发展？

企业级SSD趋势与市场竞争，大普微如何看待？

传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？

中国工程院院士周济：今后五年工业企业数字化转型是推进智能制造的主战场

鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行

11.8亿元！年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华

一期年产15万片！集芯先进碳化硅项目首批设备进场

瑞红苏州拟投资总金额1000万美元在日本设立全资子公司

广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶