据鼎立建管消息显示，8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工。

据悉，“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡，总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后，可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。COF（覆晶薄膜）将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，可达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF超微柔性显示驱动芯片主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键he心芯片之一。

公开资料显示，绵阳欣盛半导体技术有限公司由常州欣盛半导体技术股份有限公司100%持股。常州欣盛半导体技术股份有限公司zhuan业从事以全加成法为技术he心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造，已经形成了涵盖显示驱动芯片设计、COF载带制造、封装测试的一体化产业链布局。