据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。

Nextin的“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”设备，以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺（半导体电路生成工艺）中的细微花纹缺陷（Pattern Defect）和杂质（Particle），有助于半导体元件制造商研发单位工艺技术和提升良率。

据悉，该晶圆厂设备制造商的Aegis-3是其zui新设备，与Aegis-2相比，检测速度提高了30%。

Nextin表示，计划向中国代工厂和内存芯片制造商供应更多套件。据披露，除了中国的芯片制造商之外，该公司还向其他芯片制造商供应其他设备ResQ（用于去除静电的极紫外工艺）以及Iris（用于3D晶圆检查）。

据InvestKorea资料显示，Nextin是韩国wei一的半导体检测设备zhuan业技术企业，主要制售晶圆花纹缺陷检测设备（wafer inspection system），用以检测半导体元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。

据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别是花纹缺陷检测设备，目前市面上只有进口设备，形成垄断局面。世界上生产半导体前道工艺用光学花纹缺陷检测设备的公司包括美国KLA和AMAT，其技术门槛相当高。