高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。

。随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。

TPS71530DCKR 超小型管

此外，Solis说，“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化，超出了可控制的温度变化，他补充说。

在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。今天，定时通常需要石英晶体。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。

本周两家主要芯片制造商对半导体需求飙升是否会在今年下半年开始放缓的看法大相径庭，这可能需要下周公布新一轮业绩才能使这个问题得以明晰。 。

这种高实时处理速度在机器人等工厂设备中至关重要，其中快速计算能力与MCU内部存储器的高速访问可同时帮助提高机器人的运动精度和运动速度，从而提高生产率。低功耗MCU具有处理器级性能 AM243x MCU是首款可用的AM2x系列器件，具有多达四个Arm Cortex-R5F内核，每个内核运行频率高达800MHz。。

LQH43MN331K03L

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。但是，将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时，Upton说，“这非常难以开发。

DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

TI高速数据和时钟副总裁Kim Wong表示，该技术还实现了物联网设备之间的高精度和强大通信，现在可以以不那么笨重的形式开发。

合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。

固体中粒子以椭圆轨迹震动，椭圆的长轴垂直于固体表面，随着固体深度越深，粒子运动幅度越小。而对于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有纵波也有横波。。