TPS62172DSGR_BQ7694003DBTR 其他被动元件导读

TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC转换器产品系列，使设计人员能够以尽可能小的解决方案尺寸较大限度地提高功率输出。

以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均高低的毛利率。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。

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TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说，新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要，从而改善了高性能通信。 。

BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。

除了这些功能外，C2000 F2838x 微控制器还具有比前一代C2000系列微控制器更强的实时控制性能和更高的灵活性。欲了解有关F2838x系列微控制器的更多信息，。

实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。

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”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。但是，将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时，Upton说，“这非常难以开发。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。

石英(quartz)作为常见的压电素材方面，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。

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