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“我们同意AMD的产能限制可能会进一步影响近期的市场份额增长，但AMD获得更多产能只是时间问题，AMD明年的产品周期将是一个催化剂，英特尔（Intel）推迟推出蓝宝石Rapids（数据中心处理器芯片）也不会有帮助，”Caso在一份报11告中写道。 。

TI董事长、总裁兼shou xi执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的一部分，此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。”。

NJM2742V-TE1

TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。

。本周两家主要芯片制造商对半导体需求飙升是否会在今年下半年开始放缓的看法大相径庭，这可能需要下周公布新一轮业绩才能使这个问题得以明晰。

TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。

此外，Solis说，“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化，超出了可控制的温度变化，他补充说。

LQP18MN10NG02D

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时，Upton说，“这非常难以开发。但是，将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

工作原理如下图。典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。

相比BAW-SMR，membrane type 较少一部分跟底下substrate接触，不好散热。不过薄膜结构需要足够坚固以至于在后续工艺中不受影响。

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