LMR14050SDDAR 电源IC_GCM31CR71H225KA55K导读

此外，对于模拟用途，300mm晶圆厂的投资回报率可能更高，因为它可以使用20到30年。近些年，TI一直在稳步提升其300mm晶圆模拟芯片的产量，以削减成本并提高生产效率。TI表示，300mm晶圆厂的产量比竞争对手使用的200mm工艺生产的芯片便宜40％。

每个电子系统都必须要有心跳——时钟信号，它可以帮助每个组件完美同步的运行。几十年来，设计人员一直使用石英晶体来产生这种电子心跳。

SN65HVD75DGKR

那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。

TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。

TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。

德州仪器公布了该公司所称的“突破性”体声波（BAW）谐振器技术。这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU，SimpleLink CC2652RB，其时钟包含在同一芯片中。这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中，TI称。

SN74GTL2010PWR 其他被动元件

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。

IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。”。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

BAW filter有多种类型，包括ladder type filter，lattice type filter，stacked crystal filter和coupled resonator filter。这里只简单介绍ladder type和lattice type。BAW filter可以把多个resonator按一定拓扑结构连接。

设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。。

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