LM2904DGKR 通用运放_GCM21A5C2E911FX01D导读

德州仪器（TI）表示，将在未来几年内关闭其后两个150mm（6英寸）晶圆厂，同时，在其德克萨斯州Richardson工厂建造下一个300mm（12英寸）晶圆厂。”。德州仪器投资者关系主管Dave Pahl在电话会议上说：“这将是一项多年计划，预计不迟于2023年至2025年完成。

其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。具体如下图所示。据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。。

XRT5683AIDTR-F 逻辑IC

DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。

那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。

SN74AVC2T244DQER

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面，压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer)，后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。   因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。

Membrane Type是从substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity)。  还有一种方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。。

相关资讯