LM385BDR-1-2

发布时间:2021/7/14 18:01:14

LM385BDR-1-2 电源IC_CC2530F256RHAR 其他IC导读

该公司目前拥有两个300mm晶圆厂,分别名为RFAB和DMO56。TI将很多逻辑和嵌入式IC生产外包给代工厂,但模拟芯片主要都是在其自家的工厂生产。

。随着制程工艺的成熟与进步,以及市场需求的增加,越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件,这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。


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LM5010MHX 电源IC

TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。

TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说,新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要,从而改善了高性能通信。 。

TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。

那么,这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢?答案是否定的,150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭,越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。


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BQ24166RGER 其他被动元件

TI高速数据和时钟副总裁Kim Wong表示,该技术还实现了物联网设备之间的高精度和强大通信,现在可以以不那么笨重的形式开发。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说,“新的BAW谐振器技术非常重要,因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中,从而缩短设计时间,解决方案尺寸和元件成本。”。

。为了把声波留在压电薄膜里震荡,震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面,压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大,所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。声波在固体里传播速度为~5000m/s,也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍,所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来,跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。

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固体中粒子以椭圆轨迹震动,椭圆的长轴垂直于固体表面,随着固体深度越深,粒子运动幅度越小。而对于SAW,也叫Rayleighsurface wave,既有纵波也有横波。。

Membrane Type是从substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面),形成悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity)。  还有一种方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。。


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