SN74HCT244PWR_AD1989BJCPZ导读

集成电路可分为数字芯片和模拟芯片两类，前者处理数字信号，如常见的存储器、微处理器等；模拟芯片用于处理声音、光线等模拟信号，用在通信、汽车、工业等领域，被称为连接物理世界与数字世界的桥梁。

德州仪器为老牌芯片巨头，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯。在上世纪50年代末的半导体热潮中，德州仪器是发明集成电路的两家公司之一（另一家为仙童半导体），在科技史上有重要地位。

 

 

UCC21520QDWRQ1

TPS51487XRJER 其他IC CPC1150NTR 光电耦合器 TPS73201DBVR 电源IC OPA340NA/3K 运放IC LM4040AIM3X-5.0/NOPB 。

LM317MDTX/NOPB CDCLVC1102PWR 其他IC H11L1SR2VM 光耦 CDC3S04YFFR 其他IC 74HCT4053PW 其他被动元件。

IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用运放 MP6901DJ-LF-Z 电源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。

TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。

 

 

AD1980XST

MC908MR32CFUE 其他IC SGM4546YTDK14G/TR SN74LV595APWR 逻辑IC PCM5101APWR 音频IC LMK00105SQ/NOPB 电源IC 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

LM3421MHX/NOPB 其他被动元件 XRT5683AIDTR-F 逻辑IC OPA365AIDBVR 放大器 LM5116MHX/NOPB 电源IC LM385BDR-1-2 电源IC 。

DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。

 

典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。

。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。

 

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