BQ29312PW_SNJ54HC573AJ导读

不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿mei yuan。

TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC转换器产品系列，使设计人员能够以尽可能小的解决方案尺寸较大限度地提高功率输出。

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充电器集成的双输入选择器支持包括无线、USB、筒状插孔和太阳能充电在内的多类电源，同时提供快速充电——30 W时效率高达97％。。BQ25790和BQ25792提供了一节电池到四节电池充电的灵活性，同时兼容USB Type-C和USB PD输入标准，在整个输入电压范围（3.6 V至24 V）内充电电流可达5 A。

TI的充电器通过散热帮助减少功耗，从而使视频门铃的电池续航时间更长。。例如，当主要电源切换到电池组时，可保证通常依赖于交流电源供电的视频门铃正常运行。

9200 SSD为应用程序和数据库加速、在线事务处理 (OLTP)、高频交易和高性能计算等高要求功能提供高容量、快速度和低延迟，是市场上首批容量超过10 TB的NVMe SSD之一。。

9200 ECO 硬盘的较高容量为8 TB或11 TB，设计为每天不到壹次满盘写入。。Micron 9200包括三个耐久等级：9200 PRO 主要面向读取密集型应用场景，大约每天可以满盘写入壹次 (DWPD)，容量从1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持读写混合型应用场景，容量从1.6 TB到6.4 TB，大约每天可以满盘写入三次。

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5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模块 5B30-01 5B32 其他被动元件 5B34-03 。

ACA2407S7PO IC ACA2408S7P2 ACA2604R ACD0900RS3P1 ACD0900RS3P1 IC ACD2204 ACD2206 ACD2206. ACD2206S8P1 ACD2206S8P1 IC 。

CAW5R680JLF CGH5503003F CAF102201JLF CVW5R220JLF CAW103300JLF 。

LRC-LR2512LF-01-R300-F CAF53300JLF PFC-W1206LF-03-4990-B CVW101R00JLF CAW10R470JLF 。

TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。

Ladder type可以用在单端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信号上，而lattice type更适合用在差分(balanced)信号上。

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