PCM1793DB_TPS7433DR导读

688367214G改变生活，5G改变社会，只是这个改变并没那么容易。据中国信息通信研究院，2021年1～4月国内5G手机出货量为9126.7万部，占市场总体的72.7%，同比增长38.4%。。 2020年是ITU所定义的全1球5G商用元年，而中国则还要早一年。这在一定程度上反映了5G通信在个人用户层面的推进速度。

。具体如下图所示。据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。

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9200 SSD为应用程序和数据库加速、在线事务处理 (OLTP)、高频交易和高性能计算等高要求功能提供高容量、快速度和低延迟，是市场上首批容量超过10 TB的NVMe SSD之一。。

我们推出的近 80,000 多种产品可帮助约 100,000 名客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核1心控制或处理，从而进入工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。

通用充电使得便携式设备，诸如血压计和低功率持续气道正压通气（CPAP）机器等，能够通过车载适配器或USB-PD适配器进行充电，为便携式设备带来了更高的灵活性和便利性。”。欲了解详细信息，请阅读文章“通用快速充电是电池充电应用的未来趋势。通过对充电IC的正向和反向的双向操作可支持移动（OTG）充电。

充电器集成的双输入选择器支持包括无线、USB、筒状插孔和太阳能充电在内的多类电源，同时提供快速充电——30 W时效率高达97％。。BQ25790和BQ25792提供了一节电池到四节电池充电的灵活性，同时兼容USB Type-C和USB PD输入标准，在整个输入电压范围（3.6 V至24 V）内充电电流可达5 A。

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TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

71022AE3 71025AE3 7180W 74088820 74088820APSE-QAA 7B30-02-1 7B32-01-1 7B34-03-1 7B34-04-1 7B34-04-1 其他被动元件。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

运营商迫切需要大幅降低建站成本和运营成本，因此对芯片的集成度、功耗及成本提出了更高的要求。对此，德州仪器（TI）杰出技术专—家Wenjing分析，部分原因是由于5G MM高频高性能，采用Massive MIMO技术, 需要32通道、64通道等多通道架构，硬件通道数的上升直接导致成本、功耗、体积指标呈指数级上升。一切美好前程，道路总会曲折波澜。在行业内，5G基站的短板被调侃为“覆盖、成本、功耗三个3”，即3倍成本、3倍功耗、1/3覆盖。。

典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。

TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。

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