74ABT16245ADLR_ABT162245导读

随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。。

据悉，瑞萨预计将会在2020年或2021年再关闭两座150mm晶圆厂。此外，瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。以瑞萨为例，该公司较近关闭的两座晶圆厂都是150mm的，包括位于日本高知县的一家工厂，该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。而从地区域域域来看，日本关闭的晶圆厂数量较多。

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LRC-LRF2512LF-01-R018-F CHP1501R00FLF PFC-W1206LF-03-1002-B CAW1033R0JLF CAW106R80JLF 。

组件数量的减少对于诸如智能扬声器之类的应用颇有价值；而且，随着市场采用率的提高，这些应用产品的尺寸和成本不断缩小。开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充电路径管理FET、输入电流和充电电流检测电路和双输入选择驱动器。

。TI的充电器通过散热帮助减少功耗，从而使视频门铃的电池续航时间更长。例如，当主要电源切换到电池组时，可保证通常依赖于交流电源供电的视频门铃正常运行。

我们推出的近 80,000 多种产品可帮助约 100,000 名客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核1心控制或处理，从而进入工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。

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TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

ACA2407S7PO IC ACA2408S7P2 ACA2604R ACD0900RS3P1 ACD0900RS3P1 IC ACD2204 ACD2206 ACD2206. ACD2206S8P1 ACD2206S8P1 IC 。

CVF51002JLF CAF51500JLF CAW104R70JLF CAW5R560JLF SPH1000J 。

ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。

无线电波(radio wave)，微波(microwave)，可见光，X射线，伽马射线都属于电磁波。物理上，波主要分为两种，一种是电磁波(electromagnetic wave)，这种波不需要任何媒介，而是通过由较初的带电粒子产生的电场和磁场的周期性震荡来传播，所以在真空中也可以传播。

TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。

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