而从地区域域域来看，日本关闭的晶圆厂数量较多。据悉，瑞萨预计将会在2020年或2021年再关闭两座150mm晶圆厂。以瑞萨为例，该公司较近关闭的两座晶圆厂都是150mm的，包括位于日本高知县的一家工厂，该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。此外，瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。

2019年4月，Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂（GFAB）的收购，这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂，当然，这些厂房中包括即将关闭的落后产能，以及新建的300mm产能。

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。9200 ECO 硬盘的较高容量为8 TB或11 TB，设计为每天不到壹次满盘写入。Micron 9200包括三个耐久等级：9200 PRO 主要面向读取密集型应用场景，大约每天可以满盘写入壹次 (DWPD)，容量从1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持读写混合型应用场景，容量从1.6 TB到6.4 TB，大约每天可以满盘写入三次。

供应的Micron 9200系列SSD将3D NAND和NVME技术的功能融合到企业级存储产品中。。这些器件采用创新型架构，此架构在PCIe连接上结合NVMe协议，提供比SATA SSD较多快10倍的快速企业级闪存性能，以及节省电源和机架空间的3D NAND高密度存储。

”。通用充电使得便携式设备，诸如血压计和低功率持续气道正压通气（CPAP）机器等，能够通过车载适配器或USB-PD适配器进行充电，为便携式设备带来了更高的灵活性和便利性。欲了解详细信息，请阅读文章“通用快速充电是电池充电应用的未来趋势。通过对充电IC的正向和反向的双向操作可支持移动（OTG）充电。

我们推出的近 80,000 多种产品可帮助约 100,000 名客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核1心控制或处理，从而进入工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。

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TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

5962-8777101MCA=OP400AY/883B 5962-8856501CA 5962-8856502CA 5962-8859301MPA=OP200AZ/883 5962-8872101PA 5962-8876403XA 5962-8954401PA 5962-8965702LA 5962-8969701XA 5962-8980101CA 。

AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被动元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模块 AD1021ARQ AD1021RQ 。

PFC-W0805LF-03-4751-B CAW10R100JLF CAW101500JLF CHP1-100-4641-F-7 CAW10R330JLF 。

不过薄膜结构需要足够坚固以至于在后续工艺中不受影响。相比BAW-SMR，membrane type 较少一部分跟底下substrate接触，不好散热。

石英(quartz)作为常见的压电素材方面，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。

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