AD1833AST-REEL_AD2701SD导读

而随着“新四化”浪潮持续加深，汽车市场对于半导体的需求变得越来越大，半导体在整车成本中的占比也是越来越高。有数据显示，到2025年每辆智能汽车当中的电子元器件成本占比将达到整车成本的40%，到2030年占比将进一步提高到50%，这也使得越来越多的半导体厂商大举杀入汽车电子市场。当下，汽车“新四化”已经是老生常谈的话题了。

具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器，但这会降低设计架构的灵活性，增加复杂性，并占用电路板上的空间。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC，从而减小了整体解决方案的尺寸，并减少了所用的素材方面。 。

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实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。

目前，这样的汽车路噪降噪系统的部署需要一种经济高效的低延迟网络技术，能够将所需的输入传感器高效连接到中央处理器单元。

。近一年来，ADI更是动作不断，频频传出与各大知1名车企的合作新闻，我们也能从中窥得汽车应用创新上的一些新趋势。

A6334OLG ABA3100 ABA3100R ABA3100RS3 IC ABA3115 ABA3115R ABA3130R ABA3130RS26Q1 ACA0861 八脚管 ACA0861ARS7P2 。

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TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。

。与基于模拟技术的传统路噪降噪系统方案相比，A2B技术确保低延迟特性使得现代汽车得以实施这种突破性的RANC技术，大幅降低车辆座舱内的噪声。

欲了解详细信息，请阅读文章“通用快速充电是电池充电应用的未来趋势。通过对充电IC的正向和反向的双向操作可支持移动（OTG）充电。” 。

Ladder type可以用在单端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信号上，而lattice type更适合用在差分(balanced)信号上。

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