AD1803JRUZ-0.4_AD232JRZ导读

与利默里克大学 (UL)以及包括经济基础设施技术引导者Stripe在内的知1名企业合作，推出名为沉浸式软件工程(ISE)的全1球领1先计算机科学项目。

ISE提供为期3年的本科强化课程，以及第4年的研究生级别课程。ADI、UL、Stripe等知1名企业、机构以及其它行业引导者组织构成的生态系统，将为学生带来ISE项目，并为毕业生提供就业机会。

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1B21AN 其他IC 1B51AN 22050N 22057R 221R950 26TL 直插晶振 2904H6 IC 2B54A 2B54BB 32F9729 。

BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。。

AD1021RQ 存储IC AD1022A1RQ AD1022A1RQ 模块 AD1022A2RQ AD1022A2RQ 其他IC AD1022ARQ AD1022ARQ 模块 AD10242TZ AD10242TZ 其他被动元件 AD1025ARQ 。

利默里克大学校长Kerstin Mey教授表示：“ADI公司是我们较坚定、有力的长期合作伙伴，我很高兴ADI能与我们一起推进这个激动人心的新项目。我们很期待与ADI合作，以如此重要的方式重塑未来软件工程师的培养方式。” 。

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ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton表示：“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。”。无线网络是这种数据迁移的核1心，通过连接设备连接较后一英里的能力是数据循环的关键部分。

Ladder type可以用在单端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信号上，而lattice type更适合用在差分(balanced)信号上。

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