TLC5973DR

发布时间:2021/8/4 17:30:13

LM5176PWPR_TLC5973DR导读

德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂,当然,这些厂房中包括即将关闭的落后产能,以及新建的300mm产能。2019年4月,Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂(GFAB)的收购,这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。

。其中,关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂,而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。具体如下图所示。据IC Insights统计,在过去的10年中(2009-2018年),全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。


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SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。

这种高实时处理速度在机器人等工厂设备中至关重要,其中快速计算能力与MCU内部存储器的高速访问可同时帮助提高机器人的运动精度和运动速度,从而提高生产率。低功耗MCU具有处理器级性能 AM243x MCU是首款可用的AM2x系列器件,具有多达四个Arm Cortex-R5F内核,每个内核运行频率高达800MHz。。

。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU,工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。德州仪器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列,推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。

TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。


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TPS54239DDAR 其他IC

”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说,“新的BAW谐振器技术非常重要,因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中,从而缩短设计时间,解决方案尺寸和元件成本。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

简而言之,BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能,更简单的设计,更低的成本和更小的尺寸”,Wong解释道。

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无线电波(radio wave),微波(microwave),可见光,X射线,伽马射线都属于电磁波。物理上,波主要分为两种,一种是电磁波(electromagnetic wave),这种波不需要任何媒介,而是通过由较初的带电粒子产生的电场和磁场的周期性震荡来传播,所以在真空中也可以传播。

合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient,low electromechanical loss,high thermal stability,还要符合IC工艺技术。石英(quartz)作为常见的压电材料,在高电压和高压力的情况下表现出线性反应,但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。


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