近日，英特尔举行线上分析师会议，宣布调整企业结构，明年季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益，预计届时开始获利。英特尔并重申要在2030年前成为第二大晶圆代工厂的目标。

晶圆代工业务将独立运营

英特尔财务长辛斯纳（David Zinsner）表示，IFS对待英特尔内部产品事业的方式，将一如其他客户收费，近期将调整财务报表结构，单独列出IFS的损益以及制造利润。

此举可能有助控制成本，协助未来三年节省多达100亿美元成本。辛斯纳估计，由于急单减少，这项调整每年终将能节省5-10亿美元，透过减少测试时间流程每年省下约5亿美元，并因芯片设计版本减少而再年省5亿-10亿美元。辛斯纳说，调整后，英特尔明年将成为第二大晶圆代工业者，制造营收超过200亿美元。但分析师指出，台积电预期2024年营收接近850亿美元。

辛斯纳表示IFS将和晶圆代工厂同业面临相同的市场变动，必须透过效能和价格，争抢外部代工订单，内部客户也可选择采用第三方晶圆代工厂。

英特尔表示有关晶圆代工事业和第三方客户的更多新消息将在今年稍后公布。英特尔预定7月底发布第2季财报。

与会分析师提问英特尔有关提升毛利率的计划。英特尔4月时曾表示，第1季的毛利率为38.4%，较一年前的51.3%下滑。辛斯纳表示，毛利率有望迈向60%

业内怎么看？

对于英特尔此次独立运作该业务的消息，资深半导体分析师陆行之在脸书整理多项重点：所谓IDM 2.0就是把100%制造部门跟设计部门完全分割，变成纯晶圆代工厂；英特尔预期分割之后可以节省30亿美元成本，其实是增加下单给更便宜的晶圆代工厂。英特尔之前的代工部门会跟制造部门、技术发展部门合并，全面开始服务英特尔设计部门及外部客户。对台积电及联电而言，就要看英特尔代工部门能拿下哪些客户，英特尔设计部门会加码下多少单给台积电。但同时，英特尔以高成本及低营业利润率的水准，不知道有何价格竞争力，如何能像台积电每年动辄投入30-40%的营收作为资本开支......

陆行之表示，这次的部门分割还是纸上谈兵，仅限于财务数字的调整分类，短期英特尔还是100%持有晶圆代工制造部门，对于整体获利结果帮助不大。但要是英特尔能在两年内加速分割晶圆代工制造部门，并将持股降到50%以下，英特尔设计部门对投资人都还算有吸引力，其纯代工部门在经过至少4-5年的整顿裁员、优退之后，也才能够回到行业的水准。

KeyBanc资本市场公司分析师维恩则怀疑，这样的调整是否足以拉抬晶圆代工事业。他说，虽然我们认为这样的内部调整合理且必要，但我们不确定这否足以协助IFS达成领导地位。

Evercore ISI分析师穆斯指出，整体而言，正面看待英特尔推动改善营运、执行能力及竞争地位的行动，但要夺回芯片市场的地位仍将困难。

建厂：四天内三笔投资

此外，英特尔近日在建厂的消息也颇受关注。其在四天内宣布分别在波兰、以色列、德国建立46亿美元的封测厂、250亿美元的制造厂以及330亿美元的制造厂。

据英特尔消息显示，英特尔将在德国建立的330亿美元芯片制造基地，将部署更先进的技术。因此，英特尔将在德国建立的工厂，极有可能是20A以及18A工艺制程。此外，英特尔称，波兰的封测厂，未来将与英特尔计划在德国建设的前沿芯片制造基地及其在爱尔兰现有的芯片工厂合作，三个制造基地之间的密切合作有助于提高欧洲半导体供应链的弹性和效率。而英特尔在爱尔兰现有的芯片工厂也是致力于Intel 7和Intel 4先进制程节点的生产。因此，波兰的封测厂极有可能是与先进制程相配合的先进封装工厂。

此外，以色列市场对于英特尔代工意义重大，是英特尔代工的重要“根据地”。同时，英特尔此前收购的以色列企业高塔半导体，是前十大晶圆代工企业之一。因此，此次英特尔掷重金在以色列建立的代工厂，极有可能也与先进制程有关。