晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，涨价已是箭在弦上。
虽然台积电表明不涨价，但联电及力积电已陆续涨价，封测厂也有涨价情况。上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由，开始与客户协商调涨芯片价格。其中，面板驱动IC、电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）等已确定明年第一季涨价10～20％幅度，CMOS影像感测器（CIS）、微控制器（MCU）、 WiFi网路芯片等价格涨势响起。5G局端及终端装置、人工智能及高效能运算强劲需求，远距商机及宅经济，持续带动笔电及平板、网通设备等出货动能，造成晶圆代工厂下半年接单全线满载。业者分析，系统搭载的芯片硅含量大幅增加是主要关键。以5G智能型手机为例，因为支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多频段，手机核心处理器运算效能提升及增加AI核心，导致芯片需要设计更大的静态随机存取记忆体（SRAM）面积，芯片尺寸虽因制程微缩而缩小，但面积仅小幅缩减，所以需要更多的投片量来应用手机出货需求。另外，5G手机因功能增加而需要搭载的射频元件及功率放大器（PA）呈现倍增情况，电源管理IC及MOSFET搭载数量也大幅增加3成至5成，对相关搭配芯片数量增加也需要更多晶圆代工产能支援。至于英特尔及超微新笔电平台同样加入AI核心及提高运算速度，电源管理IC及MOSFET采用量也增加至少3成。由于第季来自手机厂、ODM／OEM厂的订单只增不减，晶圆代工及封测价格调涨，包括意法、赛灵思等业者已调涨部份芯片价格，而且芯片交期拉长。虽然供应链的库存水位提高不少，但芯片厂接单量仍明显大于供给，且晶圆代工及封测产能供不应求，业界对于芯片价格在未来两个季度将涨价已有共识。而在面板驱动IC顺利涨价开了第一枪后，明年包括电源管理IC及MOSFET、MCU及CIS等价格上涨恐怕已是势不可挡。
5G及高效能运算（HPC）、车用电子等需求急升温，晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率维持满载，产能供不应求延续到明年上半年，加上近期DRAM及NAND Flash现货价格反弹，记忆体厂产能利用率攀升，带动硅晶圆需求持续好转，第四季淡季转旺，且订单能见度看到明年第一季。法人看好环球晶、台胜科、合晶营运进入复苏成长循环，第四季及明年第一季业绩将逐季回升。半年受到新冠肺炎疫情及美中贸易战影响，硅晶圆市场处于库存去化阶段，虽然包括信越、SUMCO、环球晶等三大厂有长约及合约价保护，营运表现稳健，但现货价出现明显跌势。不过，下半年硅晶圆市况出现反转，主要原因在于远距及宅经济商机爆发，推升笔电及网通设备等芯片需求，加上5G／HPC、车用电子等芯片订单全面回升，半导体厂开始扩大采购硅晶圆。硅晶圆大厂日本信越于上周法说会中指出，12吋硅晶圆市况在第三季回温，第四季淡季不淡销售动能续增，且订单能见度已看到明年第一季，出货动能逐季转强，8吋硅晶圆市况明显好转。由于进入冬季后疫情可能再起，为避免供应链因疫情停摆，半导体厂增加库存水位因应，购买数量大于外部需求量。总体来看，硅晶圆需求强劲，长约顺利完成换约且合约价格优于预期。法人表示，晶圆代工厂及IDM厂利用率满载到明年中旬，记忆体厂利用率回复，加上美中贸易战对中芯实施管制，也带动中芯等大陆半导体厂增加硅晶圆库存以备不时之需。硅晶圆市场第四季淡季转旺，明年第一季持续成长，环球晶、台胜科、合晶等业者营运逐季转旺。以价格走势来看，明年市场供需趋于平衡，合约价维持持平，但长约换约后新增采购量的价格已有调涨空间，硅晶圆厂可透过产品组合调整来提高平均销售价格，进一步推升营收及获利表现。至于现货价在下半年确认止跌及小幅涨价后，明年第一季持续调涨机率大增。
随各项外在环境变化与产业趋势更迭，各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准，下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧，导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下，有助台积电（2330）、联电、世界先进等未来营运表现。法人指出，观察目前整体晶圆代工市况，自年初起新冠肺炎疫情逐步扩散，半导体供应链普遍因担心封城、锁国，导致零组件断链而亟欲建高库存。此外，随后而来的宅经济效益，使得PC、伺服器、网通产品及电视等需求延续至今，加上5G手机渗透率攀升、基站建设持续等动能，纷纷带动晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准，甚至在下半年因美中贸易摩擦升温，产能供不应求情况恐怕愈演愈烈。根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，从各厂来看，包含台厂台积电、联电、世界先进、力积电，以及韩厂三星、中国中芯国际等，目前在8吋晶圆市场皆受惠于强劲的PMIC、DDIC需求，产能已长期供不应求，因而出现部分厂商喊涨情况。12吋厂方面，以台积电、三星为首的先进制程市场持续在HPC、高阶手机芯片带动下蓬勃发展；至于全球市占第四名的联电，目前旗下拥有七座8吋厂及四座12吋厂，近年来已放弃14纳米以下先进制程开发，将资源集中于28纳米以上及8吋市场，其28纳米产能已步上轨道，目前亦呈现满载，且规划小幅扩产中。展望2021年，TrendForce指出，在对经济复苏及疫情控制相对乐观假设下，目前对于各项终端产品包含伺服器、智能手机及笔电等出货预估皆优于2020年，预料将带动各项半导体零组件备货力道。即便美中贸易摩擦及新冠肺炎疫情的不确定性仍然存在，对晶圆代工厂来说，相关风险亦促使客户库存偏高成为新常态，导致晶圆代工产能持续紧缺，尤其在产能相对受限的8吋市场中，新一轮并购或扩产，将成为短期未来的观察重点。
第五代行动通讯（5G）、网通、笔电及平板需求持续畅旺，不仅晶圆代工厂接单强劲，下游封测端同步受惠，日月光投控旗下日月光半导体为全球半导体封测龙头，受惠最大，近期IC打线封装产能爆满，法人看好满载盛况将延续至明年首季，挹注日月光营运维持高档。日月光投控受惠于超前部署策略发酵，加上疫情带来PC／NB相关封测急单涌进，9月合并营收达439.2亿元，创新高，月增4.7%，年增6.7%；第3季合并营收1,231.9亿元，为历来单季最佳，季增14.5%，年增5%；前三季营收3,281亿元，年增10.4%。日月光投控9月IC封装测试及材料营收228.5亿元，月减7.8%，年减2.1%；华为禁令9月15日生效，日月光9月封测业务较去年小幅衰退，但EMS强劲成长，整季业绩仍季增14.5%，达到市场预期季增10%至15%高标。法人指出，晶圆代工厂近期接单畅旺，带动后段封测厂产能打线封装产能满载至年底，市场日前还传出封装价格喊涨一成，为日月光等封测厂第4季增添新的动能，有机会摆脱过去传统淡季效应。逻辑IC封测高层透露，在晶圆代工厂等前段客户积极追单带动下，封装厂订单同步火热，虽然部分封装业者已扩充产能因应，但仍供不应求，上游客户为抢产能而主动加价，为封装厂营运添加动能。
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