台湾新竹与美国旧金山讯，2005年1月31日] 瑞昱半导体今天宣布其在超宽频 (Ultra-Wideband，UWB) 技术获得重大突破并成功开发超宽频CMOS射频收发器芯片 (RFIC Transceiver)，该新芯片为业界提供高整合、超精巧与低耗电的UWB解决方案基础。

借着创新的数字讯号处理技术、零中频 (direct-conversion 或 zero-IF ) 的设计架构以及精密的电路设计等所达成的技术突破，瑞昱UWB CMOS RFIC收发器为市场树立超高速、超精巧的通讯IC的设计标竿。

瑞昱UWB CMOS RFIC收发器的技术突破与特色包括： 

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极精易的模块设计全CMOS的射频芯片设计，已包含所有射频IC功能，系统商只需要加上天线及少数几个外部组件 (如石英晶体振荡器) 就可以完成整个模块设计。如此简易精巧的解决方案将使得UWB更方便容易做手持、附加或嵌入系统的应用。

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超精巧的芯片面积WLAN 射频IC相比，瑞昱UWB 射频IC芯片面积仅为其五分之一到二十分之一，如此精小的尺寸将可驱动更多的应用创新。

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超高速的无线通讯瑞昱目前的UWB雏形 (MBOA标准) 现已可达到480Mbps的高速传输，较WLAN 射频IC (如IEEE 802.11a/b/g) 高出十倍。

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单芯片设计瑞昱UWB射频芯片是以标准CMOS逻辑制程设计，可利未来达成射频、基频及媒体处理器UWB单芯片的整合。

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超低耗功：100mW瑞昱UWB射频芯片在传输速度480Mbps时，耗功只有约100 mW ，使得本芯片成为目前世界上省电的无线通讯解决方案之一。

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瑞昱RFIC研发团队 (由瑞昱副总经理颜仁鸿博士领导并与美国UCLA的Behzad Razavi教授合作) 将于2005年2月8日在美国旧金山举行的 IEEE ISSCC 研讨会发表该瑞昱UWB CMOS RFIC收发器与其相关技术成就。