第五代HEXFETs国际整流器的利用

先进的处理技术实现极低

导通电阻/硅区域。这个好处,结合

快速转换的速度和加固的设备设计

HEXFET®功率mosfet是众所周知的,提供

设计师与一个非常有效和可靠的设备

用于各种各样的应用程序

D-Pak设计用于表面安装使用蒸汽

阶段、红外或波峰焊接技术。直

铅对通孔安装版本(IRFU系列)

应用程序。功耗水平1.5瓦特

在典型的表面安装的应用程序。

额定参数:

热阻: