为了避免电阻硫化,zui好的方法是使用防硫化电阻(或全薄膜工艺电阻,或插件电阻)。是通过延长二次保护包覆层设计尺寸,同时让底层电极覆盖上二次保护,并达到一定尺寸,在电镀时,Ni层和Sn层均能容易地覆盖上二次保护层。这样避免了相对薄弱的二次保护包覆层边缘直接暴露于空气环境中,提高了产品的防硫化能力。
设计思路是从包封、覆盖角度出发的。ROHM公司的防硫化电阻设计,保护层采用碳系导电树脂胶,覆盖在面电极上,并延伸到二次保护层上。另一种防硫化电阻设计是从材料角度出发,如:提高面电极Ag/Pd浆料中钯的含量,把钯的含量(质量分数)从通常的0.5%提高到10%以上,由于浆料中钯含量的提高,钯的稳定性提高了电阻抗硫化能力。实验证实,这种方法有效。