1.精细厚膜电阻
    经过对厚膜电阻浆料的继续改善，最精细的厚膜电阻技能已经能够做到±5ppm/°C的温飘，甚至经过使用多个能够互相补偿的厚膜电阻芯片最终到达±2ppm/°C的温飘。其也能够到达±0.01%。在高压高阻值高精细的使用中精细厚膜电阻是干流的技能。厚膜电阻的缺陷是在低阻值的部分很难做到高精细低温飘，噪声目标也不好，长时间稳定性一般都是比其他精细电阻差
    2.精细薄膜电阻
    精细薄膜电阻的技能发展代表了能够被大量商用的精细电阻技能，也是现在的精细电阻技能。经过长时间多层的膜层堆积，高精细的调阻和后期的挑选，的精细薄膜电阻能够到达±2ppm/°C的温飘和±0.01%的，以及很好的长时间稳定性。其缺陷是功率做不大，低阻值部分目标不好，不抗静电，功率系数差，很难满足小批量的供货，且不同批次的一致性不好。
    3.精细金属膜电阻
    精细金属膜电阻的各项目标和精细薄膜电阻相似，晶圆精细金属膜电阻有被贴片精细薄膜电阻替代的趋势，但插脚的精细金属膜电阻仍然是干流的低成本的精细电阻技能。和精细薄膜电阻一样，因为调阻会造成热门效应，影响电阻的稳定性和可靠性。
    4.精细线绕电阻
    作为最早的精细电阻技能，高精细的线绕电阻温飘能够做到±1ppm/°C, 且能够做到±0.001%，这是薄膜和厚膜电阻没有办法做到的。的精细线绕电阻其阻值能够做到接近50M，合适超精细高阻值的使用。因为其他电阻技能的发展，精细线绕电阻趋于被淘汰的边缘，因为其价格昂贵，有电感等缺陷。
    5.精细箔电阻
    虽然精细箔电阻早在1962年发明，到现在他仍然是最精细的电阻技能，经过把镍铬合金黏贴在陶瓷基板上进行应力平衡，得到接近于零的温飘，经过激光刻蚀电阻图形以及调阻，能够得到高达±0.001%的。的箔电阻存储6年阻值仅漂移±2ppm，抗静电，无感无容，无热门规划，低噪声，低电压系数。箔电阻的缺陷是阻值做不了很高，尺度的贴片电阻只能做到150K，尺度的插脚电阻阻值只能做到2M。