今山电子是专业从事聚酰亚胺（POLYIMIDE，简称PI）薄膜的研发，制造与销售等服务。今山电子是一家成功量产PI薄膜的制造商，我们以客为尊，提供客户最适用的产品及相关的技术咨询服务。
今山电子聚酰亚胺薄膜简称（CENPI）除能符合各类产品的物性要求，更具备高强度，高韧性，耐磨耗，耐高温，防腐蚀等特殊性能，是一种具有优势的耐高温的绝缘材料。
公司将不断吸引人才，加强研发与制造技术，生产高附加值产品，与相关科研机构和产业建立紧密合作关系。
目前可供：
1.聚酰亚胺（CENPI）：厚，25微米到225微米；宽，660毫米；
2,低CTE的聚酰亚胺薄膜,CTE值为35,专门用于补强板使用,家生产如此低的CTE值的聚酰亚胺薄膜,
厚度从75微米到250微米
3,黑色聚酰亚胺薄膜,从25微米到125微米,表面电阻最小达到60欧姆/平方英尺,也是家生产
4,联苯型聚酰亚胺薄膜,75微米到175微米,也是家生产
5.聚酰亚胺薄膜单面或双面涂FEP（CENFPI）
基膜：25微米和30微米
涂层厚：12.5微米和10微米
6.聚酰亚胺薄膜涂有机硅（CENSPI）
基膜：25微米
涂曾厚：35微米
通过ISO9001：2000质量体系认证和UL认证,以上产品我们都可以免费提供样品.
我们具有专