全球首发！中国联通携手紫光展锐成功实现5G网络切片

RFID战略升级，保点海安生产中心全面投产

华为鲁勇：5G 建设应当适度超前，要与联接、云、 AI 等协同发展

台媒：苹果自研 Apple Silicon 芯片由台积电独家代工

QORVO收购 DECAWAVE 荣获《爱尔兰时报》“年度最佳交易奖”

DSP集团选择新思科技的ARC EM处理器IP核用于自适应处理智能编解码器

是德Open RAN测试助力高通Small Cell 5G RAN平台验证

高通赋能Surface Pro X，持续变革移动计算新体验

西门子 Xcelerator为 Music Tribe 打造电子制造智能工厂

传苹果自研Mac芯片由台积电独家代工，11月亮相新品发布会

华为发布全场景智能联接解决方案

英特尔全新10mn工艺赋能Ice Lake－SP，DDR5内存＋60核心

恩智浦启用美国境内最先进6英寸射频氮化镓晶圆厂

高通徐晧：积极应对毫米波移动化挑战 释放5G潜能

高通华为英特尔领先 Wi－Fi 6 技术专利贡献数量

消息称英国政府考虑阻止英伟达收购 ARM

爱立信在全球已斩获111个5G合同

电子元件企业 TDK 向美国申请对华为供货

芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用

Teledyne DALSA 的热成像相机在Nuvoola的 AI 赋能的皮肤温度升高筛查解决方案中起关键作用