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新思科技联合台积公司推出基于CoWoS和InFO技术的认证设计流程以加快2.5D/3D IC设计

多部门联合发布“广东省半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)”

从2022年开始,Arm高性能内核将只支持64位

传台积电许可证获批,将继续向华为供应部分产品

新思科技联合台积公司加快N3制程创新,实现新一代芯片设计

加速网络云化部署,新华三全面支撑运营商转型升级

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ST公布2020年Q3营收和财报,预测营收营收$24.5亿

Atmosic三大蓝牙技术,可实现永久续航,或许真的无需电池

LCD 面板需求反弹,LG Display 已决定在韩国再生产一年

Rick Gottscho博士:下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战

瑞萨电子采用Andes RISC-V 32位CPU内核开发其首款RISC-V架构ASSP产品

Deep AI开发业界首款集成人工智能训练和推理的边缘方案

中颖电子:芯颖科技AMOLED芯片尚未在国产手机规模应用

ReRAM授权协议提升AI和传感器芯片性能

5G赋能共享共赢 2020世界5G大会11月26在广州举办

三星Display只能为华为供应OLED屏,显示驱动芯片不包括在内?

北邮、中国信通院建成全球首套 5G 毫米波 OTA 端到端性能测试平台

业界首次混合动力房车锦标赛使用 全新 Delta Motorsport 智能功率密集型电池组

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