QORVO联合其他业内领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商共同成立OpenRF联盟,旨在推进射频前端开发和5G生态系统的互操作性

联发科携手AMD,SerDes芯片抢攻高速运算商机

加速验证支持IMS 5G NR设备,是德向3GPP提交新的协议测试例

构建5G 基础设施没有芯片怎么行

英特尔联手Katana Graph,加速提高大规模图形分析效率

NXP电池管理解决方案让大众汽车MEB电动汽车跑得更远

压感技术在TWS耳机中日渐普及,NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro

高通“加码”网络基础设施 推出全新5G RAN平台

LoRa借助亚马逊Sidewalk进军消费物联网领域

BOE(京东方)亮相CMEF展 物联网解决方案赋能智慧健康

SK海力士的收购正为其打造“芯片帝国”

Deca联手ADTEC Engineering,强化chiplet集成工艺

报告显示韩国5G下载速度全球第二,沙特阿拉伯摘头名

NXP超宽带UWB系列又添新产品,为新兴物联网用例提供支持

不公平且不可接受 华为回应瑞典禁止其参与5G建设

自动驾驶芯片群雄争霸,闯入无人区的国产厂商能否突围

Arm Ethos-U让NXP eIQ变得更聪明

云处理技术赋能是德PathWave 软件,突破设计流程极限

消息称华为等公司尝试阻止英伟达收购 ARM

美国成立 “下一个 G 联盟”,意在推动 6G 领导地位

上一页11213141516...100下一页