Counterpoint：三星再扩大与华为等其他品牌手机市场份额的差距

意法半导体发起LaSAR生态联盟，加快AR眼镜应用开发

OPPO 与法国电信合作推出 eSIM 智能手表，进一步拓展欧洲市场

发布会还没完！搭载自研 ARM 芯片的苹果 Macbook 有望下月发布

工信部：积极推动北斗规模应用，助力国内国际双循环体系快速形成

宜鼎以工业级SSD领先之姿 96层3D TLC全面深入全球工业应用

美国公布关键新兴科技战略 AI、半导体等20项技术入列

美国5G速度仅比4G快1．8倍 美媒称5G不值得

苹果、英特尔、AMD 等七大巨头接力：台积电 5nm 第四季度需求井喷

国内首个 5G＋8K 超高清国产化白皮书发布

三星将出售其 Wi－Fi 模块业务

智能电视亮相，OPPO智美生活发布会开启万物互融新生态

Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台，服务IoT和AI应用

Elektrobit联手Unity 共塑下一代汽车座舱沉浸式实时3D体验

意法半导体收购功率放大器和射频前端模块专业公司SOMOS半导体

汉王科技发布仿生智能扑翼飞行器，飞行姿态接近真实鸟类

高通总裁安蒙：与5G、AI协同 XR打造下一代沉浸式体验

SA：中国、美国、加拿大将在 5G 频谱领域处于领先地位

东海理化联手阿尔卑斯阿尔派，加速新一代 HMI 产品研发

华为同多家产业伙伴联合发布《5G人才发展新思想白皮书》