据Digitimes报道，三星代工厂的EUV 5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司的芯片组生产。

三星在6月底之前才完成了ASML的5nm EUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。

三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司的移动芯片组Snapdragon 875G和Snapdragon 735G芯片组要到2021年才能上市。

而台积电（TSMC）正在量产5nm器件，为苹果的处理器等产品代工。