据台媒经济日报报道，荷兰恩智浦半导体（NXP）29日表示，已在美国亚利桑那州开设一座新工厂，生产用于5G电信设备的芯片。这座位于亚利桑那州钱德勒市的工厂，将为5G无线数据设备生产氮化镓无线射频芯片。

氮化镓是硅的替代品，被视为是第三代半导体材料。半导体材料第一代为硅，第二代是砷化镓，第三代除了氮化镓，还包括碳化硅。氮化镓是5G网络中的关键材料之一，因为它能处理应用于5G网络的高频率，同时比其他芯片材料功号更低，所占空间更少。

利用氮化镓量产芯片仍是一项具利基的尝试，多数的供应来自恩智浦、SkyWorks Solutions与Qorvo。

恩智浦半导体表示，这座新工厂将生产6英寸的氮化镓晶圆，与用于多数传统硅计算芯片的晶圆尺寸相比只有一半，但在替代性材料中，这样的尺寸很常见。

据悉，恩智浦的亚利桑那州工厂将设有一座研发中心，协助工程师加速氮化镓半导体的开发与申请专利。

恩智浦表示，预计这座工厂年底前就会产能全开。

值此之际，美国政府正讨论推出百十亿美元的激励计划，用以让更多芯片制造商将生产线迁回美国本土。