国内家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内品牌。生产的铝线焊线机从08年起可占到整个中国市场的40％。09年开始，COB行业的固晶机开始兴起，公司研发的晶驰300C 晶驰300系列受到客户好评！ 07年开始进军LED封装市场，现已经有3条不同LED产品线的设备,受到广大客户的认可。 公司计划在3年内上市，10年内成为国际领先的封装设备生产商！