Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出2.4 GHz 50Ω匹配的RF WLAN前端模块（FEM）—— SST12LF09器件，适用于Bluetooth®连接以及802.11b/g/n和256-QAM Wi-Fi®应用。SST12LF09采用紧凑的2.5x2.5x0.4 mm 16引脚QFN封装，集成了适用于蓝牙连接的发送器功率放大器、接收器低噪声放大器和低损耗SP3T开关，非常适合高速数据速率的无线应用。该FEM可以在3.3V和5V时对于1.8%动态EVM分别提供高达15 dBm和17 dBm的高线性输出功率，以及在3.3V和5V时对于3%  EVM分别提供17 dBm和18.5 dBm的线性功率，从而显著扩大IEEE 802.11b/g/n WLAN系统的范围，并且在256-QAM数据速率时提供的发送功率。接收器具有12 dB增益和大于-6 dBm的输入（1 dB）压缩级别。接收器处于LNA旁路模式时，损耗为9 dB，输入压缩级别为8 dBm。

        对于移动设备、多通道访问点/路由器和机顶盒的设计人员而言，在小型封装中获得数据速率、范围和集成度是必不可少的。开发人员可以充分利用SST12LF09的小型封装尺寸和在5V偏置下额外的输出功率，以减小电路板尺寸和降低设计复杂度，同时提高产品的输出功率。此外，该FEM具有50Ω片上输入和输出匹配，易于使用，可加快上市时间。

        Microchip 射频部副总裁Daniel Chow表示：“Microchip的2.4 GHz 256-QAM功率放大器具有高线性功率和高效率，受到WLAN市场的极大关注。SST12LF09推出之后，Microchip的紧凑型256-QAM前端模块获得广泛赞誉。该模块提供可靠的高效率操作和温度范围内的低动态EVM，同时还增加了低噪声接收器，从而扩大了2.4 GHz超高数据速率移动设备、路由器和机顶盒的范围。”

开发工具支持

        Microchip 同时推出了SST12LF09前端模块的评估板。

封装与供货

        SST12LF09现已开始提供样片并投入量产，以10,000片起批量供应。SST12LF09采用2.5x2.5x0.4 mm 16引脚QFN封装