国内AI芯片百家争鸣，何以抗衡技术寡头

硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点

ST VL53L1X 飞行时间传感器测距可提升到4米

印制线路板几个常用标准

我国智能制造标准体系初步建立

半导体传感器18项国际标准获重大进展 MEMS标准化发展飞速

对话CEO 陈立武：颠覆时代的精进与创新

国家战略扶持集成电路：这些企业或将五年免税

CEVA推出TeakLite-4超低功耗DSP，运行Maxim动态扬声器管理技术

TDK 开发了 11 kW 隔离型双向 DC－DC 转换器

Bourns满足绿色环保技术趋势，推出新型超低铅含量厚膜贴片电阻

Molex 推出可靠性更高的新型密封连接器系统

盛思锐推出超低功耗的多像素气体传感器SGPC3

130亿元投资相变存储，国产内存要弯道超车？

半导体供应商现状，谁更离不开中国？

厚声涨价通知

新能源汽车带旺金属钴 盛屯矿业业绩暴涨

MLCC持续涨价 需警惕价格操纵

国产内存即将到来 可业内却判DDR死刑

3.5亿！皖维高新拟投资700万平米偏光片项目