超薄的SMAF封装,此产品采用超薄、灵活、优化新型设计,高度小与1.1MM,比普通打扁SMA薄50%,直接代替打扁SNA产品使用.

采用框架焊接式工艺,提升了可靠性和电流容量大等特性,低热阻低结温高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破.

主要优势有：
① 厚度尺寸更小，适用于更小规格的产品，
   VF值更低；
② SMAFL完全替换框架及打扁SMA产品，
   极大的提高了产品的可靠性及稳定性；
③ 采用一体式框架结构工艺，提高功率损耗低，
   功率高，高冲击电流能力，路径更短，
   散热结构更科学