贴片晶振与插件晶振的zui大区别主要体现在焊接方式与体积大小两方面。贴片晶振趋于小型化，自动贴片，而插件晶振一般需要PCB预留足够空间（面积与高度），且仅限于手工焊接。基于同一频率、负载电容且焊盘一致的无源晶振，在PCB板上不存在作用上的差异。
目前常见无源插件晶振为圆柱与49S，工作温度范围一般为-20℃~+70℃及-40℃~+85℃，温度频差为±10ppm至±30ppm，而贴片晶振可做到温度范围-55℃到105℃~125℃，晶振温度频差可以稳定在±30ppm。
在频率精度方面，贴片晶振会比插件晶振做到更高，且工作温度更宽。另外贴片晶振在低功耗及抗干扰方面有着更加you秀的表现，因此更适用于便携式数码产品。
从年老化率方面来看，插件晶振一般为zui大值±5ppm/年，贴片晶振为zui大值±3ppm/年。
从长期实际应用反馈，插件晶振经由人工手焊后，晶振损坏率更高，主要原因是人工焊接温度与焊接时间得不到很好控制所导致。
因此总的来说，若拿贴片晶振与插件晶振的稳定性相比，贴片晶振更好。