晶振作为电子产品的重要组成部分,想必大部分人对晶振了解不多,那么,石英晶振的发展历史有多长?一起来看看石英晶振的发展里程碑时间线?
1、启蒙期:技术启蒙初级产品出现
1880年,居里兄弟研究石英水晶片时,发现在晶片上施加机械应力时,就会产生电荷的偏移,提出压电效应这个概念。
1923年,哈佛大学教授GWPierce开发了一种晶体振荡器电路,该电路将晶体放置在阀门/真空管的栅极和阳极之间。这是皮尔斯振荡器配置的前身。
随后,范戴克开发了石英晶体谐振器的等效电路。
石英晶体谐振器等效电路
1926年,许多广播电台使用晶体控制振荡器来控制其信号频率。1926年,Y切割晶体首先被发现和使用。直到此时,X切割石英晶体一直是唯1使用的形式。发现虽然X切割晶体的温度系数约为-20ppm/°C,而Y切割晶体的温度系数约为+100ppm/°C,但它表明不同晶片的切割方式可能呈现不同的温度系数。
1950年,贝尔实验室开发了一种用于以商业规模生长石英晶体的水热工艺。
1968年,北美航空的Juergen Staudte发明了制造石英晶体振荡器的光刻工艺。这使它们能够做得足够小,可以用于手表等便携式产品。
1990年-现在,纵观这30多年来,石英晶振发展方向从DIP向SMD小尺寸,封装由传统的金属外壳向覆盖塑料、金属和陶瓷封装的转变;精度、频率也越来越高,工艺要求越发精细化;使用范围也从单一应用领域到如今5G、物联网、汽车电子、智慧医疗、智能家居等多元化场景。