晶振的应用领域十分广泛,如手机、汽车、工业控制设备等等,在使用中也有很多需要注意的事项,以下小扬所整理的就是有关晶振使用的各注意事项,看看使用晶振zui基本的注意事项或许你以前的操作全错了。
一、焊接
石英晶振,贴片晶振的焊接温度条件设计为能够与一般电子部件同时工作,但如果温度高于标准,频率可能会发生很大变化,因此温度高于必要的温度请避免。SMD产品的回流温度曲线“ 回流焊温度曲线请参考”。
二、清洗
1.使用一般的清洁解决方案,而不是超声波清洗的问题,而是一个石英晶振个别产品的检验,我们推荐的确认在您的状态。
2.由于音叉型晶体振荡器的频带接近超声波洗衣机的清洁频率,因此容易受到共振破坏,因此应尽可能避免超声波清洗。进行超声波清洗时,需要在使用状态下进行预先确认。
三、休克
水晶产品在设计时考虑了抗冲击性,但是如果你放下它或者在地板上添加过多的震动,请在检查其特性后使用它以防万一。
四、保存
在高温高湿环境中存放可能会降低石英贴片晶振zui终的可焊性。请存放在不受阳光直射的地方,不要发生冷凝。
1、如果对石英振荡器施加过大的激励功率,可能会导致特性退化和破损,因此请在目录和规格规定的范围内使用。
2、晶体振荡器的电路的余量基于负电阻值。我们建议这个负电阻是传感器串联电阻标准值的5倍以上,车载和安全设备的10倍或更多。使用时需要满足该值的电路设计。
针对晶体振荡器而言:2、有一个石英晶体振荡器没有内部连接旁路电容器。使用时,在Vdd和GND之间的zui短距离处连接约0。01μF的电容器(陶瓷芯片控制器等),具有良好的高频特性。
针对晶体谐振器而言: