石英晶振器件用于各种车载电子设备,例如汽车音频设备、汽车导航系统、胎压监测系统(TPMS)、电动车窗等。作为这些机载电子设备的环境测试,进行了高温和低温之间的重复测试(热循环测试)。
尤其是在恶劣和影响生命的环境中使用的石英装置,例如发动机控制和TPMS这需要非常严格的抗热循环性。石英器件安装在印刷电路上带有焊料的电路板。
然而,热循环的重复导致焊料中的裂纹问题接合石英器件和印刷电路板。本文阐述了焊接裂纹产生的机理和防治措施。
焊接裂纹产生的机理
形成石英器件的陶瓷封装之间的热膨胀系数不同(下文称为“封装”)和印刷电路板。当热循环重复时热膨胀系数导致负载作用在焊接部分上,并在那里产生裂纹。考虑到在低温下在焊接部分的外部区域中出现的裂纹延伸到随着热循环重复焊接部分。
在提供zui佳条件的石英晶体振荡器器件上形成的端子的配置通过模拟。为了验证允许应力溢岀的方法以及对端子占用面积的影响,对以下三种模式进行了模拟。
阐明裂纹从应力zui大的位置部分在红色到应力zui小的位置蓝色部分)。图中用不同的方法获得的结果。
普通产品带四个端子的产品对于所有四个端子,一条裂缝从封装角延伸至中心。两侧各有两个端子的产品从包装角向中心延伸出一条裂缝。与具有四个端子的产品相比,裂纹可以延伸的距离在物理上延长,因此,直至由裂纹引起的电断裂的寿命(以下称为“基于焊接的寿命”)变长了。
其次,改进贴片晶振产品的有效性,在每个相对侧上具有两个端子,其中凸起是通过模拟验证了在端子上形成作为加厚焊料层的手段。每个终端都有两个终端的产品
下面是作用在焊接部分上的失真(失真在焊料厚度方向上膨胀或收缩)。
注意:等高线图是等高线之间的区域用颜色填充的等高线图
高温和低温下焊接部分外部区域的变形分布