产品概述
YKP6117M 型可编程信号处理模块是集成 FPGA、高速 A/D、低速 A/D、高速 D/A 等模块的系统级封装产品。具有通用性强、可靠性高、体积小、成本低等特点，可广泛应用于光纤陀螺等宇航电子产品中。
主要特点
功能集成度高：集成 FPGA、配置PROM、高速 A/D、低速A/D、高速D/A 、用户 I/O 等
微小型化：体积、重量、功耗减少 60% 以上
成本低：成本降低 65% 以上
可靠性高
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供电 |
5V、3.3V、3V、2.5V、1.5V，需分别对外引出 |
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集成度 |
FPGA:100 万门 |
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FPGA 配置 Flash:4Mbit |
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高速 AD:1 路，80MSPS、14Bit |
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高速 DA:1 路，100MSPS、14Bit |
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低速 AD:8 路，1MSPS、12Bit |
飞行经历
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YKP6117M |
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型号 |
应用指标 |
飞行经历及计划 |
应用范围 |
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YKP6117M |
内置 100 万门 FPGA |
2019 年 |
光纤陀螺及机电类应用平台 |
应用情况
应用于各类卫星中的光纤陀螺及机电类产品。
产品特性
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功能 |
可编程信号处理 SiP |
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封装工艺 |
基于裸片封装 |
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尺寸 (mm) |
22 ╳ 22 ╳ 2 |
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重量 (g) |
<5 |
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工作温度 |
-55~85℃ |
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储存温度 |
-65~150℃ |
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封装 |
BGA336 |
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质量等级 |
军级 |
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Dimension in mm |
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symbol |
MIN |
NOM |
MAX |
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A |
1.560 |
1.660 |
1.760 |
|
A1 |
0.410 |
0.460 |
0.510 |
|
A2 |
1.150 |
1.200 |
1.250 |
|
C |
0.360 |
0.400 |
0.440 |
|
D |
21.900 |
22.000 |
22.100 |
|
E |
21.900 |
22.000 |
22.100 |
|
D1 |
—— |
19.000 |
—— |
|
E1 |
—— |
19.000 |
—— |
|
e |
—— |
1.000 |
—— |
|
b |
0.550 |
0.600 |
0.650 |
|
bbb |
0.100 |
||
|
ddd |
0.100 |
||
|
eee |
0.150 |
||
|
fff |
0.080 |
||
|
N |
336 |
||
|
MD/ME |
20/20 |
||
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