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关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA （Ceramic Pin Grid Array）; DIP（Dual in-line Package）; Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array （CBGA）, ceramic land grid array （CLGA） 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。

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徐晓凤

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