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代理Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料,含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料.
唐爱明
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