1.镀金原材料杂质影响

当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度。如果是有机杂质影

响会出现金层发暗和发花的现象，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定。若是金属杂质干扰则会造成电流密

度有效范围变窄，郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上。反映到镀件上是镀层

发红甚至发黑，其孔内的颜色变化较明显。

2.镀金电流密度过大

由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过

小，这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。

3.镀金液老化
镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常。


4.硬金镀层中合金含量发生变化

为了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件镀金一般采用镀硬金工艺。其中使用较多的是金钴合金和金镍合金。

当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变。若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红;若是镀液

中这镍含量过高金属颜色会变浅;若是镀液中这种变化过大而同一配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时，这

样就会出现提供给用户的同一批次产品金层颜色不相同的现象。

5.孔内镀不上金

接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很

薄甚至无金层。

6.镀金时镀件互相对插

为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计

一道劈槽。在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔

内电镀困难。

7.镀金时镀件首尾相接

有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形

成首尾相接造成焊线孔内镀不进金。

8.盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔。同样在插针和插孔的焊线孔里

也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用。当这些孔的孔径较小（往往低于1毫米甚至低于0.5毫米）

而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难保证。

9.镀金阳极面积太小

当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型针孔件时如果单槽镀件较多。原来的

阳极面积就显得不够。特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响

镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进。

10.镀层结合力差

在镀后检验接插件的镀层结合力时，有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层

有起皮现象，有时在高温（2000小时）检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生。

11.镀前处理不彻底

对于小型针孔件来说，如果在机加工序完毕后不能立即采用三氯乙烯超声波除油清洗，那么接下来的常规镀前

处理很难将孔内干涸的油污除净，这样孔内的镀层结合力就会大大降低。。

12.基体镀前活化不完全

在接插件基体材料中大量使用各类铜合金，这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活

化，如果不采用对应的酸将其活化，在进行电镀时，这些金属的氧化物跟镀层很难结合，于是就造成了镀层高

温起泡的现象。

13.镀液浓度偏低

在使用氨磺酸镍镀液镀镍时，当镍含量低于工艺范围时，小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响。如果是预镀

液的金含量过低，那么在镀金时孔内就有可能镀不上金，当镀件进入加厚金镀液时，孔内五金层的镀件孔内的

镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差。

14.细长状插针电镀时未降低电流密度

在镀细长形状插针时，如果按通常使用遥电流密度电镀时，针尖部位的镀层会比针杆上厚许多，在放大镜下观

察针尖有时会旦火柴头形状。其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不

合格。这种现象在振动镀金时易出现。

15.振动镀金振频调整不正确

采用振动电镀镀接插件时，如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快，易开成双层镍对镀层结合力影响

甚大。