一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。 二、产品分类 本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。 其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。 三、产品性能 （一）化学成份 键合金丝化学成份符合下表规定。 表1　键合金丝化学成份 Au含量（％） 杂质含量（ppm） Ag Cu Fe Pb Sb Bi Mg Si 杂质元素总量 ≥99.99 ≤10.0 ≤10.0 ≤10.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤100.0 （二）机械性能 表2　键合金丝机械性能 直 径 延 伸 率 （％） 断裂负荷 （cN） μm mil G1 G2 G3 15±1 0.6 2.0-5.0 ＞2.0 ＞3.0 ＞4.0 16±1 0.65 2.0-5.0 ＞2.0 ＞4.0 ＞5.0 18±1 0.7 2.0-5.0 ＞2.5 ＞4.0 ＞5.0 20±1 0.8 2.0-6.0 ＞4.0 ＞5.0 ＞6.0 23±1 0.9 2.0-7.0 ＞5.5 ＞7.0 ＞8.0 25±1 1.0 2.0-8.0 ＞7.5 ＞9.0 ＞10.0 28±1 1.1 2.0-8.0 ＞9.0 ＞12.0 ＞13.0 30±1 1.2 3.0-8.0 ＞11.0 ＞13.0 ＞15.0 32±1 1.25 3.0